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半导体设备与核心部件展示会
CSEAC作为我国半导体行业专注领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。
第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)将于2024年9月25日至27日,在无锡太湖国际博览中心举办。
大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。
CSEAC作为我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会,集企业展示、论坛交流、权威发布于一体,为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台,受到与会嘉宾和参展商高度好评。
“芯”途漫漫,设备担纲
近几年,所有针对中国半导体的限制性措施和政策,愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石,“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。
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